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我們的業務

產品類型

自行生產產品

我們的自行生產產品主要由四類分立半導體組成,包括二極管、三極管、整流管及突波吸收器,可以組裝及包裝成不同的封裝,以達到客戶的要求。

下表載列我們製造的分立半導體封裝的主要類型及其各自的特性與應用。如欲了解進一步資料,請瀏覽:
http://top-dynamic.com.hk/

封裝類型 特性 應用

DFN系列(雙側無引腳扁平包裝)

(包括DFN1006-2B、DFN1006-2H、DFN1006-3H及DFN 1608-2H )
  • 薄小及無腳表面安裝封裝
  • 專為小表面安裝而設計
  • 高溫穩定性
  • 適用於自動組裝流程
  • 無鹵無銻及符合RoHS標準
  • 符合REACH法規
  • 符合AEC-Q101標準
  • 移動電話
  • 便攜式電子設備

SOD系列(小外形二極管)

(包括SOD123FL、SOD123HE、SOD323及SOD323HE)
  • 小型引腳式表面安裝封裝,適用於小型的及高密度表面安裝設計
  • 小型封裝,可用於便攜電子產品
  • 適用於自動放置
  • 無鹵無銻及符合RoHS標準
  • 符合REACH法規
  • 符合AEC-Q101標準
  • 移動電話適配器
  • 便攜式電子設備
  • 電源設備

SOT系列(小外形三極管)

(包括SOT23及SOT26)
  • 表面安裝封裝,適用於自動嵌入
  • 相較於舊式穿孔封裝,安裝成本及面積可減半
  • 提供多種配置
  • 一個小型表面安裝封裝集成多個二極管
  • 無鹵無銻及符合RoHS標準
  • 符合REACH法規
  • 符合AEC-Q101標準
  • LED電視
  • 便攜式電子設備
  • 顯示器
  • 電源設備

LBF

  • 玻璃鈍化芯片
  • 具備高浪湧電流能力
  • 專為表面安裝應用而設計
  • 由於體積小,安裝簡單
  • 無鹵無銻及符合RoHS標準
  • 符合REACH法規
  • 符合AEC-Q101標準
  • 小型電源設備
  • 便攜式充電器
  • LED驅動電源設備