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我们的业务

产品类型

自行生产产品

我们的自行生产产品主要由四类分立半导体组成,包括二极管、三极管、整流管及突波吸收器,可以组装及包装成不同的封装,以达到客户的要求。

下表载列我们制造的分立半导体封装的主要类型及其各自的特性与应用。如欲了解进一步资料,请浏览:
http://top-dynamic.com.hk/

封装类型 特性 应用

DFN系列(双侧无引脚扁平包装)

(包括DFN1006-2B、DFN1006-2H、DFN1006-3H及DFN 1608-2H )
  • 薄小及无脚表面安装封装
  • 专为小表面安装而设计
  • 高温稳定性
  • 适用于自动组装流程
  • 无卤无锑及符合RoHS标准
  • 符合REACH法规
  • 符合AEC-Q101标准
  • 移动电话
  • 便携式电子设备

SOD系列(小外形二极管)

(包括SOD123FL、SOD123HE、SOD323及SOD323HE)
  • 小型引脚式表面安装封装,适用于小型的及高密度表面安装设计
  • 小型封装,可用于便携电子产品
  • 适用于自动放置
  • 无卤无锑及符合RoHS标准
  • 符合REACH法规
  • 符合AEC-Q101标准
  • 移动电话适配器
  • 便携式电子设备
  • 电源设备

SOT系列(小外形三极管)

(包括SOT23及SOT26)
  • 表面安装封装,适用于自动嵌入
  • 相较于旧式穿孔封装,安装成本及面积可减半
  • 提供多种配置
  • 一个小型表面安装封装集成多个二极管
  • 无卤无锑及符合RoHS标准
  • 符合REACH法规
  • 符合AEC-Q101标准
  • LED电视
  • 便携式电子设备
  • 显示器
  • 电源设备

LBF

  • 玻璃钝化芯片
  • 具备高浪涌电流能力
  • 专为表面安装应用而设计
  • 由于体积小,安装简单
  • 无卤无锑及符合RoHS标准
  • 符合REACH法规
  • 符合AEC-Q101标准
  • 小型电源设备
  • 便携式充电器
  • LED驱动电源设备